目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6m m，且即将迈入更薄（如0.4 mm）厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片（COLOR FILT E R）之底板使用。一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为1:1.1至1:1.3左右。

　　LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类；碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于TN及STN LCD上，主要生产厂商有日本板硝子（NHT）、旭硝子（AGC）及中央硝子（Central Glass）等，以浮式法制程生产为主；无碱玻璃则以无碱硅酸铝玻璃（Alumino Silicate Glass，主成分为SiO2、Al2O3、B2O3及BaO等）为主，其碱金属总含量在1%以下，主要用于TFT- LCD上，领导厂商为美国康宁（ Corning )公司，以溢流熔融法制程生产为主。

　　超薄平板玻璃基材之特性主要取决于玻璃的组成，而玻璃的组成则影响玻璃的热膨胀、黏度（应变、退火、转化、软化和工作点）、耐化学性、光学穿透吸收及在各种频率与温度下的电气特性，产品质量除深受材料组成影响外，也取决于生产制程。

　　玻璃基板在T N/S T N、TFT-LCD应用上，要求的特性有表面特性﹑耐热性﹑耐药品性及碱金属含量等；以下仅就影响TFT- LCD用玻璃基板之主要物理特性说明如下：

　　1 .张力点（Strain Point)：为玻璃密积化的一种指标，须耐光电产品液晶显示器生产制程之高温。

　　2 .比重：对TFT- LCD而言，笔记型计算机为目前最大的市场，因此该玻璃基板之密度越小越好，以便于运送及携带。

　　3 .热膨胀系数：该系数将决定玻璃材质因温度变化造成外观尺寸之膨胀或收缩之比例，其系数越低越好，以使大屏幕之热胀冷缩减至最低。

　　其余有关物理特性之指标尚有熔点、软化点、耐化学性、机械强度、光学性质及电气特性等，皆可依使用者之特定需求而加以规范。

　　整个玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料最佳配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之分割、研磨、洗净及热处理等制程。

　　到目前为止，生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分别为浮式法（Float Technology )、流孔下引法（Slot Down Draw)及溢流熔融法（Overflow Fusion Technology)。“浮式法”因系水平引伸的关系，表面会产生伤痕及凹凸，需再经表面研磨加工，故投资金额较高，惟其具有可生产较宽之玻璃产品（宽幅可达2 . 5公尺）且产能较大（约达1 0万平方公尺/月）之优点；“溢流熔融法”有表面特性较能控制、不用研磨、制程较简单等优点，特别适用于产制厚度小于2 m m的超薄平板玻璃，但生产之玻璃宽幅受限于1.5米以下，产能因而较小。浮式法可以生产适用于各种平面显示器使用之玻璃基板，而溢流熔融法目前则仅应用于生产TFT- LCD玻璃基板。以下仅就上述三种制程技术分别说明如下：

　　( 1 ) 浮式法：

　　为目前最著名的平板玻璃制造技术，该法系将熔炉中熔融之玻璃膏输送至液态锡床，因黏度较低，可利用档板或拉杆来控制玻璃的厚度，随着流过锡床距离的增加，玻璃膏便渐渐的固化成平板玻璃，再利用导轮将固化后的玻璃平板引出，再经退火、切割等后段加工程序而成。

　　以浮式法生产超薄平板玻璃时应控制较低之玻璃膏进料量，先将进入锡床的玻璃带（R ibbon)冷却至700℃左右，此时玻璃带的黏度约为108泊（ Poise；1泊= 1 g / c m·s e c )，再利用边缘滚轮拉住浮于液态锡上的玻璃膏，并向外展拉后，再将玻璃带加热到850℃，配合输送带滚轮施加外力拉引而成，以浮式法技术拉制超薄平板玻璃如图三所示。

　　浮式法技术系采用水平引出的方式，因此比较容易利用拉长水平方向的生产线来达到退火的要求。浮式法技术未能广泛应用于生产厚度小于2 m m超薄平板玻璃之主要原因乃系其无法达到所要求的经济规模。举例来说，浮式法技术的一日产量几乎可以满足目前台湾市场之月消耗量；如果用浮式法技术生产超薄平板玻璃，一般多系以非连续式槽窑（ D a yTank)生产，因此该槽窑设计之最适化就显得相当重要。

　　( 2 ) 流孔下引法：

　　就平面显示器所需的特殊超薄平板玻璃而言，有不少厂商是使用流孔下引法技术生产，该法系以低黏度的均质玻璃膏导入铂合金所制成的流孔漏板（ Slot Bushing )槽中，利用重力和下拉的力量及模具开孔的大小来控制玻璃之厚度，其中温度和流孔开孔大小共同决定玻璃产量，而流孔开孔大小和下引速度则共同决定玻璃厚度，温度分布则决定玻璃之翘曲，以流孔下引法技术拉制超薄平板玻璃如图四所示。

　　流孔下引法制程每日能生产5 ~ 2 0公吨厚度0.0 3 ~ 1.1㎜的超薄平板玻璃，因铂金属无法承受较高的机械应力，因此一般大多采用铂合金所制成的模具，不过因其在承受外力时流孔常会变形，导致厚度不均匀及表面平坦度无法符合规格需求为其缺点。

　　流孔下引法必须要在垂直的方向上进行退火，如果将其转向水平方向则可能会增加玻璃表面与滚轮的接触及因水平输送所产生的翘曲，导致不良率大增。这样的顾虑使得熔炉的建造必须采用挑高的设计，同时必须精确的考虑退火所需要的高度，使得工程的难度大幅增加，同时也反映在建厂成本上。

　　( 3 ) 溢流熔融法：

　　系采用一长条型的熔融泵浦（ Fusion Pump )，将熔融的玻璃膏输送到该熔融泵浦的中心，再利用溢流的方式，将两股向外溢流的玻璃膏于该泵浦的下方处再结合成超薄平板玻璃。

　　利用这种成型技术同样需要借重模具，因而熔融泵浦模具也面临因受机械应力变形、维持熔融泵浦水平度及如何将熔融玻璃膏稳定打入熔融泵浦中的问题。因为利用溢流熔融法的成型技术所作成的超平板玻璃，其厚度与玻璃表面的质量是取决于输送到熔融泵浦的玻璃膏量、稳定度、水平度、泵浦的表面性质及玻璃的引出量。

　　熔融溢流技术可以产出具有双原始玻璃表面的超薄玻璃基材，相较于浮式法（仅能产出的单原始玻璃表面）及流孔下拉法（无法产出原始玻璃表面），可免除研磨或抛光等后加工制程，同时在平面显示器制造过程中，也不需注意因同时具有原始及与液态锡有接触的不同玻璃表面，或和研磨介质有所接触而造成玻璃表面性质差异等，已成为超薄平板玻璃成型之主流。

　　由于无碱玻璃有特殊成分配方且在热稳定性、机械、电气、光学、化学等特性及外观尺寸、表面平整度等方面都有极为严格的标准规范，故其生产线调整、学习时间较长，新厂商欲加入该产业之技术门坎则较高。

　　TFT-LCD的制造工艺

　　TFT-LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。

　　1. 在TFT基板上形成TFT阵列的工艺

　　现已实现产业化的TFT类型包括：非晶硅TFT（a-Si TFT）、多晶硅TFT（p-Si TFT）、单晶硅TFT(c-Si TFT)几种。目前使用最多的仍是a-Si TFT。

　　a-Si TFT的制造工艺是先在硼硅玻璃基板上溅射栅极材料膜，经掩膜曝光、显影、干法蚀刻后形成栅极布线图案。一般掩膜曝光用步进曝光机。第二步是用PECVD法进行连续成膜，形成SiNx膜、非掺杂a-Si膜，掺磷n+a-Si膜。然后再进行掩膜曝光及干法蚀刻形成TFT部分的a-Si图案。第三步是用溅射成膜法形成透明电极（ITO膜），再经掩膜曝光及湿法蚀刻形成显示电极图案。第四步栅极端部绝缘膜的接触孔图案形成则是使用掩膜曝光及干法蚀刻法。第五步是将AL等进行溅射成膜，用掩膜曝光、蚀刻形成TFT的源极、漏极以及信号线图案。最后用PECVD法形成保护绝缘膜，再用掩膜曝光及干法蚀刻进行绝缘膜的蚀刻成形，（该保护膜用于对栅极以及信号线电极端部和显示电极的保护）。至此，整个工艺流程完成。

　　TFT阵列工艺是TFT-LCD制造工艺的关键，也是设备投资最多的部分。整个工艺要求在很高的净化条件（例如10级）下进行。

　　2. 在彩色滤光片（CF）基板上形成彩色滤光图案的工艺

　　彩色滤光片着色部分的形成方法有染料法、颜料分散法、印刷法、电解沉积法、喷墨法。目前以颜料分散法为主。

　　颜料分散法的第一步是将颗粒均匀的微细颜料（平均粒径小于0.1μm）（R、G、B三色）分散在透明感光树脂中。然后将它们依次用涂敷、曝光、显影工艺方法，依次形成R. G. B三色图案。在制造中使用光蚀刻技术，所用装置主要是涂敷、曝光、显影装置。

　　为了防止漏光，在RGB三色交界处一般都要加黑矩阵（BM）。以往多用溅射法形成单层金属铬膜，现在也有改用金属铬和氧化铬复合型的BM膜或树脂混合碳的树脂型BM。

　　此外，还需要在BM上制做一层保护膜及形成IT0电极，由于带有彩色滤光片的基板是作为液晶屏的前基板与带有TFT的后基板一起构成液晶盒。所以必须关注好定位问题，使彩色滤光片的各单元与TFT基板各像素相对应。

　　3. 液晶盒的制备工艺

　　首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺，形成可诱导分子按要求排列的取向膜。之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料，并在基板上喷洒衬垫。同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。然后将两块基板对位粘接，使CF图案与TFT像素图案一一对正，再经热处理使密封材料固化。在印刷密封材料时，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。

　　近年来，随着技术进步和基板尺寸的不断加大，在盒的制做工艺上也有很大的改进，比较有代表性的是灌晶方式的改变，从原来的成盒后灌注改为ODF法，即灌晶与成盒同步进行。另外.垫衬方式也不再采用传统的喷洒法，而是直接在阵列上用光刻法制作。

　　4. 外围电路、组装背光源等的模块组装工艺

　　在液晶盒制作工艺完成后，在面板上需要安装外围驱动电路，再在两块基板表面贴上偏振片。如果是透射型LCD.还要安装背光源。